“2022我国IC风云榜”揭晓厦门半导体王汇联获“年度超卓出资人奖”

  集微网音讯,12月18日,由我国半导体出资联盟、爱集微一起举行的“2022第三届我国半导体出资联盟年会暨我国IC风云榜颁奖典礼”在北京成功举行,厦门半导体出资集团有限公司(以下简称:厦门半导体)董事、总经理王汇联获得“年度超卓出资人”奖项。

  “年度超卓出资人奖”首要面向聚集半导体范畴出资,能精准掌握职业开展的新趋势,具有优异出资才能和优异出资成绩的组织合伙人或平等等级及以上办理者。旨在鼓舞和赞誉本年度凭仗深入职业洞悉才能、过硬本钱运作才能、超卓出资才能在半导体出资范畴获得优异成绩、为我国半导体职业开展做出突出贡献的优异出资人。入围规范包含出资公司数(30%)、出资金额(20%)、归纳回报率(30%)、职业影响力(20%)四大方面。

  王汇联在半导体学术界、工业界作业超越20多年,历任中科院微电子所所长助理、中科院微电子所工业化促进中心主任、中科院物联网研讨开展中心副主任。他对半导体工业和信息技能工业、技能开展了解深入,从前主导(参加)的技能转化、出资(并购)项目近百项,对工业高质量开展方向、驱动商场具有较强的洞悉力,累计办理资金规划近70亿。其主导出资的首要项目包含:杭州士兰微电子股份有限公司、厦门通富微电子有限公司、厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司、厦门金柏半导体有限公司、厦门云天半导体科技有限公司、安捷利美维电子(厦门)有限职责公司、开元通讯技能(厦门)有限公司、厦门旌存半导体技能有限公司、厦门清芯集成科技有限公司、厦门汹涌微电子有限公司、厦门码灵半导体技能有限公司、厦门海恩迈科技有限公司、北京声加科技有限公司、爱集微咨询(厦门)有限公司、上海烨映微电子科技股份有限公司、深圳慧能大半导体科技有限公司和深圳中科四合科技有限公司等。

  本次“我国IC风云榜”评选活动是由我国半导体出资联盟137家会员单位及400多位半导体职业CEO一起担任评委,旨在鼓舞和赞誉在曩昔一年中,在半导体技能立异和产品设计制作、职业本钱办理及运作、工业链上下游集群建造等方面,作出突出贡献、获得优异成绩的个人及企业,以期增强我国半导体工业的竞争力,推动下一个“黄金十年”的到来!

  2022我国IC风云榜全新晋级,在上一年7大奖项的基础上扩展赛道,终究构成15大奖项。此次奖项设立了年度技能打破奖、年度最佳我国商场体现奖、年度商场打破奖、年度优异立异产品奖、年度超卓出资人奖、年度最佳出资组织奖、年度最佳工业出资组织奖、年度最佳新锐公司奖、年度最具生长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌立异奖、企业社会职责奖、年度雇主品牌奖、年度创业芯星奖等十五大奖项,以权威性、立异性、生长性、持续性为评选规范,通过我国半导体出资联盟137家会员单位及400多位半导体职业CEO一起组成的评委会投票发生。(校正/日新)

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