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  今天下午，华为开发者大会2020在东莞松山湖开幕，华为消费者业务软件部总裁王成录发表演讲，并发布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鉴了鸿蒙2.0的分布式技术，可以在一定程度上完成更多不同设备的互联互通。EMUI11创新全场景应用，可实现多屏互动。在UX设计上，EMUI11不仅带来了众多艺术风格主题和DIY的AOD，还推出了更全面的“智慧多窗”，更在动效和多感官协同上，带来了全新视听触交互体验。动效设计上，EMUI11把电影里的“一镜到底”放进了手机之中，让用户的视觉和交互更为聚焦，操作更高效。此外，

  影驰今天宣布，即将推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名为“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案，持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持续读取速度突破7GB/s，持续写入也高达6.85GB/s，分别提升多达40％、55％。根据群联电子的说法，E1

  特斯拉HW4.0无人驾驶芯片被曝或将由台积电代工。8月17日，据台湾工商时报报道，全球半导体设计龙头博通（Broadcom）与特斯拉共同开发的新款高效能运算（HPC）晶片，将以台积电7纳米制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术。该款晶片预计今年第四季度开始生产，初期投片约达2000片规模，明年四季度后进入全面量产阶段。上述报道称，博通为特斯拉打造的HPC晶片，将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐

  今天苹果发布了新的iOS 13更新，其版本号为13.6.1。如果不出意外，这iOS 13.6.1将会是iOS 13的最后一次更新了，因为目前苹果的重心都放在了的iOS 14上，而它的正式版预计会在下月中下旬发布。iOS 13.6.1这次更新了不少问题，比如 解决了一个可能会引起不需要的系统数据文件在存储空间不足时不会自动删除的问题，并解决了一个热管理问题，该问题导致一些iPhone显示器呈现绿调。目前，iOS和iPadOS 13.6.1更新可在所有合乎条件的设备上通过设置应用在线

  COSEL发布用于工业和医疗的1.2kW功率密度高、外形薄、板载AC/DC电源模块

  COSEL有限公司 近日宣布增加一个1.2kW、紧凑薄型的板载AC/DC电源模块—TUNS1200。它专为全球高要求的应用而设计，其输入电压范围为85VAC至305VAC，并经认证符合工业标准和医疗标准。TUNS1200封装在一个密封的铝制底座塑料盒中，其高度仅为12.7mm（0.5英寸），重量不到280g。与现有的1kW板载AC/DC模块相比，TUNS1200的占地面积减少了36%，同时多提供21%的电能。该装置可在底板温度为-40℃到+100℃的范围下运行。TUNS1200模块最多可并联9个单元（高达

  7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！

  早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器，直到今年2月底才正式对外发布，定名凌动Atom P5900，但没有公布具体规格。根据一手消息，Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”，而这次，详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造，BGA封装面积47.5×47.5平方毫米，而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺，这在某种程度上预示着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的，除了先进

  AMD锐龙、霄龙平台都已经全线，从处理器到芯片组再到显卡、计算卡无一例外，但是回首PCIe 4.0刚刚出现在AMD平台上的时候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0无用论”，虽然说的只是游戏领域，但大家都懂的……事实上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些专业产品上已经用上了，而在消费级领域，Intel也并不会跨越支持PCIe 5.0，还是会老老实实地一步一步来。此前就有消息称，Intel将在明年上半年发布的桌面级11代酷睿Rocket Lake会原生支持PCIe 4.0，现在

  概述了(4～20) mA环路的要求，提出了1种环路接收器设计的具体方案，并提供数据图表以说明其性能。

  近日，自媒体全球存储观察的作者阿明发表了一篇题为《再次登顶SPC-1，这家发展18年的存储厂商暗藏什么绝技？》的文章，细数浪潮存储18年发展之路。以下是文章全文： 8控和16控存储是业界的主流产品，主要覆盖15K-100K美元的市场，也就是价格定位10万元到70万元左右的存储阵列，占整体存储市场占有率的60%左右，这块市场一直是“兵家必争之地”。占比6成的细分市场，对于任何一家企业级存储厂商的发展来说，其重要性不言而喻。然而，“看到”市场不代表能“占据”市场，要在这一主流细分市场取得竞争优势，就

  的最新详情信息，该解决方案提供了通用传输线解决方案，于计算机中提升了最低效能的需求，增加扩展功能并符合USB4规格。Thunderbolt 4也将首度展示新的扩充底座及2公尺长的通用传输线，扩充底座可支持最多四个的Thunderbolt连结埠。英特尔即将推出的 Tiger Lake平台将成为第一款整合Thunderbolt 4的行动PC处理器。英特尔同时宣布推出Thunderbolt 4控制器8000系列，其与已经上市的数亿台Thunderbolt 3 PC和其配件相容。Thun

  日经亚洲评论的最新报道介绍了索尼在日本的 PlayStation 制造工厂的幕后花絮，其中最有必要注意一下的是，PlayStation 游戏机的制作的完整过程现在已经基本实现了自动化。没错，机器人正在制造游戏机。图源来自IT之家报道称，这种先进的自动化技术让位于木更津的 PlayStation 制造工厂每30秒就能组装一台 PlayStation 4游戏机。在这样的一个过程中，人类以有限的身份去参加了：两个人将的主板放在流水线上，另外两个人在制作完成后对最终的游戏机做包装。据悉，索尼使用三菱电机的机器人进行 PS4游

  近日，中国IGBT驱动领军企业青铜剑技术推出多功能高精度脉冲信号发生器（PSG-06_V2.0）。PSG-06设备大多数都用在IGBT、MOSFET及其驱动器检测系统，是IGBT研究、IGBT驱动及其他电源类产品研究开发做前期设计验证的理想工具，同时也可用于IGBT功率模组的检测系统，服务于产线可以工作在单、双、多脉冲模式、连续周期脉冲模式和SPWM模式，精准模拟控制器下发到IGBT驱动器的开关信号。在各类功率变换器产品的开发阶段，因为脉冲信号发生器的存在，可以将开发任务中的功率部分与控制

  专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics )  近日开始备货 Panasonic PAN1780 模块。这款蓝牙™ 5.0低功耗模块能够在无连接的情况下传输大量数据，为 物联网 (IoT)、信标 (beacon) 和网状网络 (mesh) 等应用提供紧凑型解决方案。贸泽电子分销的 Panasonic PAN1780 模块采用 Nordic nRF52840&nb

  简介在“为工业4.0启用可靠的基于状态的有线部分”一文中，我们介绍了ADI公司的有线接口解决方案，该方案帮助客户缩短设计周期和测试时间，让工业CbM解决方案更快地进入市场。本文探讨了多个角度，包括选择正真适合的MEMS加速度计和物理层，以及EMC性能和电源设计。此外，还包括第一部分介绍的三种设计解决方案和性能权衡。本文为第二部分，着重介绍第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422设计解决方案的物理层设计考量。为MEMS实现有线物理层接口的常见挑战包括管理EMC可靠性和数据完整性。

  今年3月下旬，嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容，同时新的修订版带来了许多新的功能，如SerDes支持扩展边缘连接，以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口，以满足日渐增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。为此，研华新推出SMARC 2.1模块SOM-2569和ROM-5720，跨平台兼容，x86和Arm-based平台统一设计，凭借I/O多样性和灵活性优势，并支持大量接口方案，轻松助力多媒体和图形密集型物联网设备应用部