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  因为种种原因,Intel的产品规划这两年调整非常频繁,路线图常常会出现变动,无论是消费级还是企业级。在近日与投资者沟通时,Intel公关总监Trey Campbell就保证说,将在今年第二季度末(最迟至6月底)发布代号Ice Lake-SP的下一代至强服务器平台,明年某个时候则会带来Sapphire Rapids。Ice Lake-SP将采用和移动端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工艺、Sunny Cove CPU架构,并更换新的LGA4189封装接口,核心数量和频率暂时不详(据说最多38核心),

  4K屏865旗舰！索尼Xperia 1 Ⅱ美版官宣：6月1日开售 1200美元

  索尼正式官宣了美版Xperia 1 Ⅱ的开售时间与价格，全球首款4K屏865机皇索尼Xperia 1 Ⅱ将于6月1日在美国开启预售，并于7月24日正式发货。至于价格，只有8+256GB一个版本，售价1199.99美元，约合人民币8500元。核心配置上，索尼Xperia 1 Ⅱ采用6.5英寸21:9 4K HDR OLED带鱼屏，分辨率为3840×1644，搭载高通骁龙865旗舰平台，配备8GB内存+256GB存储，前置800万像素，电池容量为4000mAh，支持IP68级防尘防水。影像方面，索

  2019年11月对IEEE 802.3cg标准的认可标志着引入工厂操作员在网络边缘连接设备截然不同的新方式，使他们不再受到基于传统4 mA至20 mA和HART®通信接口的基础设施的限制。802.3cg标准也称为10BASE-T1L，是一种工业以太网网络协议。通过该协议，可以打破在工厂执行一线服务的基本操作设备（传感器、阀、执行器和控件）与实现新智能工厂智能的企业数据、比特和字节库之间的屏障。10BASE-T1L网络将成为向数据和分析驱动型工厂运营模式转变的重要推动因素，这种趋势被称为工业4.0。这是否意

  Windows 10五月更新正式版（20H1、v2004）已经准备就绪，消息称最快下周（5月26日）启动推送工作。

  第四次工业革命正在改变我们制造产品的方式，这要归功于制造和加工设施的数字化。过去几十年，我们已见证了自动化技术带来的好处，现在随着数据处理、机器学习和人工智能的 进步，进一步促进了自动化系统的发展。如今，自动化系统的互联水平日益提高，能轻松实现数据通信、分析和解译，并在工厂区域实现辅助智能决策和操作。智能工厂计划则通过提高产量、资产利用率和整体生产力来创造新的商业经济价值。它们利用新数据流来实现灵活性和优化质量，同时降低能耗并减少废物残留。此外，云端连接智能系统通过支持大规模定制，使制造环境更高效。工业4.

  莫仕(Molex) 近日宣布已加入SPE工业合作伙伴网络，该网络汇聚行内领先企业，推广并支持SPE 技术成为加快速度进行发展的工业物联网(IIoT)的基础。莫仕全球产品经理Johann Ried 表示：“IIoT 和工业4.0 都在向智能工厂推广有线连接上的新标准，从设备到云，这些工厂都需要快速而又可靠的数据传输。与此同时，对结构紧密相连、节约空间并且重量更轻的工业基础设施的需求也在上升。”SPE 技术利用一条双绞线

  工业应用为何需要采用以太网？慢慢的变多的工业系统采用以太网连接来解决制造商面临的工业4.0和智能工厂通信关键挑战，包括数据集成、同步、终端连接和系统互操作性挑战。以太网互联工厂通过实现信息技术(IT)与操作技术(OT)网络之间的连接，可提高生产率，同时提高生产的灵活性和可扩展性。这样，使用一个支持时限通信的无缝、安全的高带宽网络便可监控工厂的所有区域。规模计算和可靠的通信基础设施是互联工厂的命脉。当今的网络面临着流量负载一直增长以及众多协议之间互操作性的挑战，这些协议需要用复杂且耗电的网关来转换整个工厂的

  近日苹果更新了2020款MacBook Air，新一代Macbook Air搭载1.1GHz双核第十代Intel Core i3处理器、256GB固态硬盘，售价7999元起。

  AMD刚刚正式推出了新一代主流级芯片组B550,承袭了旗舰级老大哥X570的诸多优良特性,相比于上代B450有了巨大的飞跃,包括搭配三代锐龙支持PCIe 4.0、自身升级PCIe 3.0、支持双显卡、支持超频、支持USB 3.1等等,让千元级主板也有了旗舰级的享受。这还没完。根据早先消息,AMD还准备了一款更加入门级的A520芯片组,现在它也迫不及待地现身了,华硕率先披露了五款新型号:- PRIME A520M-A- PRIME A520M-E- PRIME A520M-K- TUF GAMING A52

  Picocom获得CEVA DSP授权许可 用于5G新射频基础设施SoC

  CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商宣布Picocom公司已经获得授权许可，在其即将发布的分布式单元(DU)基带卸载系统级芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于为5G新射频基础设施设计和销售产品的半导体企业，该公司连同Airspan、英特尔、IP Access和高通都是小蜂窝论坛(SCF) 5G功能性API (FAPI)规范的主要贡献者。这项规范旨在推动5G RAN /小蜂窝供应商ECO发展，并且加速5G网络中开放式多供应商小蜂窝设备的部署使用。在

  全球超过24,000台芯片生产设备通过其提供的生产监控软件进行连接,全球主要封测厂的数据都与其对接,其全球数据库管理了超过4000 TB的半导体数据。在全球半导体行业追逐顶尖制程的过程中,有一个企业一直致力于用大数据分析的方法来推动全行业提升工艺的良率水平和生产效率,这就是成立于1991年的普迪飞公司(PDF Solutions)。在近30年的时光中,普迪飞公司与国际一流的流片厂及设计企业密切合作,帮助先进 Fab、Fabless、IDM/System等国际领先的半导体公司完成了众多先进工艺量

  官宣！USB4与DP2.0接口合体了：80Gbps带宽、可传输16K视频

  历史性地，USB4接口和DisPlayPort 2.0(以下简称DP2.0)走到了一起。VESA组织宣布了DisplayPort Alt Mode 2.0规范，允许USB Type-C接口转换为DP2.0模式，用以传输音视频资源。DP2.0规范去年6月揭晓，可提供最大77.4Gbps的带宽，是DP1.4的近三倍，它可以传输16K分辨率(15360 x 8640)、60Hz、30色深(bpp)的视频资源。不过，基于雷电3的USB 4最大带宽只

  Jos Martin （MathWorks 高级工程经理）摘 要：2020 年预计将呈现七大趋势：通过标准化协议实现联网机器无缝互操作，强化学习再度升级，协作机器人与人类密切合作，仿真使虚拟调试成为现实，预测性维护和 AI 持续不断的发展，利用优质数据消除部分AI 部署障碍，数据科学家将不再是唯一的主导群体。关键词：工业4.0；生产力；利润率在工业4.0的推动下，制造业的生产力和利润率得到前所未有的提升。Jos Martin（数学计算软件供应商MathWorks高级工程经理）指出2020年预计将

  Ludger Boegerging（u-blox 蜂窝通信产品中心 战略（市场开发） 高级专员）摘 要：在5G 的大趋势下，一个观念正逐渐被人淡忘或忽视：就是在未来 10 年中，4G LTE 仍将是工业物联网解决方案的最具竞争力的通信技术。本文将阐述其中的原因。此外，我们还将研究怎么样为全新 5G 时代准备好，探讨怎么样去使用当今的 4G LTE 技术，并持续发掘 5G 技术中所蕴藏的价值。关键词：4G LTE；5G；工业物联网；工业 4.0尽管5G毋庸置疑将会为各行各业乃至我们的日常生活带来

  Teledyne e2v的多功能产品EV10AQ190A已被证明是评估视频图像系统运作状况的数据采集卡的关键器件。“使用单个ADC产品实现多种配置的能力是无价的。” Marc Stackler, Teledyne e2v. 工厂需要有效的方法和流程保证设备不会由于关键器件的失效或老化引起性能直线下降或出现故障，以减降低停工的风险。这样，工厂能保持产能最大化，产品质量也得到了保证。过去，人们一般会用所谓的保养制度，按时进行检查设备，成本高而且耗时长。 如今我们步入了工业4.0/IoT时代，关键的运行数据更容易被获