众所周知，现在的芯片工业，以28nm工艺为分界点。 28nm（含22nm，由于22nm实践也是28nm工艺）以及高于28nm工艺的称之为老练工艺，而低于28nm的，比方16nm、14nm、12nm、3nm、2nm等，均称之为先进工艺

  超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B

  MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理是根据 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性联系，经过小信号放

  芯片工业是很杂乱的，可以简略的分为规划、制作、封测这么三个环节。 曾经的芯片企业，大多是规划、制作、封测一股脑的全搞定了，比方intel。但随着工艺不断的进步，这对厂商的要求也是渐渐的升高。 所以台积电诞生，专心于制作芯片这一块，所以后来规划、制作、封测三块渐渐别离，构成三个相对独立的工业

  作者：龚进辉今日（9月25日）不仅是华为公主孟晚舟回国2周年的日子，也是华为秋季全场景新品发布会举行的日子。明眼人都看得出，两个日子撞期，华为向无理镇压自己的美国、叫板意味稠密，足以证明美国多轮制裁压不跨自己

  工博会Day4 湾测首席安全专家深度解读“SCPCE工业安全解决计划”

  湾测工业安全解决计划首席专家陈卓贤先生作为特邀讲演嘉宾与西门子、罗克韦尔、施耐德、菲尼克斯等世界闻名智能制作企业一起到会工博会同期论坛“2023 OEM机械规划技能研讨会”，陈卓贤先生共享了《SCPCE工业安全解决计划怎么样进步OEM设备商的商场竞争力》的主题讲演

  英飞凌扩展数据记载存储器产品组合，推出业界首款1Mbit车规级串行EXCELON F-RAM存储器及新式4Mbit F-RAM存储器

  轿车事情数据记载体系（EDR）商场的继续不断的开展正在推进专用数据记载存储设备的需求，这些设备可以即时捕获要害数据并可靠地存储数据长达数十年。近来，英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON F－RAM存储器产品，推出两款别离具有1Mbit和4Mbit存储密度的新式F－RAM存储器

  Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边际核算太空体系的处理器发动优化计划

  英飞凌科技股份公司和Teledyne e2v联合开发了一款核算密集型航天体系的参阅规划。该规划以选用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046－Space边际核算模块为中心，可用于高性能太空处理使用