导语：《福布斯》本周撰文称，特斯拉创始人伊隆马斯克(Elon Musk)发布一款新辅助驾驶软件，而这只是开始。人类即将改变对无人驾驶汽车的认知。 以下为文章全文： 在许多方面，特斯拉正在重整旗鼓。最近，该公司的汽车出现一些重大交通事故，其中一例致命事件的起因是，当无人驾驶汽车与一辆半挂卡车并线行驶到十字路口时，前传感器未能对后者车身和明亮的天空作出区分。马斯克承诺特斯拉将继续改进。该公司与Mobileye结束了长期合作伙伴关系，已开始研究怎么样在传感器上安装更多雷达天线。

  走进嘉兴中易碳素7000平方米的工厂，整齐排列着几十台烧结高导热石墨膜的高温炉和低温炉。这些炉子生产的是用于制作手机等电子科技类产品散热膜的原材料。 石墨烯是人类发明的第一种单原子的二维碳膜材料。只有一层原子，电子的运动被限制在一个平面上，为它带来了全新的电学属性。它的导电性强、可弯折、机械强度好，看起来颇有未来神奇材料的风范。 2012年，因石墨烯而获得诺贝尔奖的康斯坦丁诺沃肖洛夫(KonstantinNovoselov)和他的同事在《自然》杂志上发表文章，讨论石墨烯的未来。他

  随着汽车发展逐渐迈向无人车时代，ADAS先进驾驶辅助系统越趋普及，国际IDM及IC设计厂陆续投入，业界预估明年车用电子IC量增一倍，带动未来半导体产业另一波高峰，台积电预估未来四年车用电子将成为推动半导体产业成长推动力，车用电子晶片后势看俏，包括：聚积(3527)、原相(3227)、力旺(3529)、伟诠电(2436)、凌阳(2401)、晶焱(6411)等明年受惠车用电子商机业绩走扬。 台积电表示，随着各种关键技术发展，无人驾驶汽车及电动车越趋成熟，ADAS先进驾驶辅助系统及车载娱乐服务系统均需

  2016年日本公司在半导体领域的雄心似乎被重新点燃，除软银320亿美元收购ARM，创造半导体并购最高价之外，近日对美国模拟芯片大厂Interil的争夺也尘埃落定，日厂瑞萨电子击败美信半导体，将Interil收入囊中。从这个收购案中能够准确的看出两个特点：一是汽车电子正受到半导体业的一致重视;二是模拟IC厂的并购似乎成为2016年半导体并购的重点。 重夺汽车半导体龙头大位? 据外媒13日报道，瑞萨电子宣布，同意以32亿美元全现金收购Intersil，收购价合每股22.5美元，较Intersil前一

  近日，福布斯发布文章称，即便摩尔定律失效，硅芯片逼近物理和经济成本上的极限，也还有其它的创新方法和技术继续驱动计算性能的指数级增长，比如内存中运算、量子计算、分子电子学、神经形态计算等等。 以下是文章主要内容： 摩尔定律假定，微处理器的晶体管将每两年翻一倍，它们的计算性能也随之翻倍。自戈登摩尔(GordonMoore)1965年提出以来，该定律一直生效。不过近年来业界一直预测该定律即将失效。早在2000年，《麻省理工科技评论》就硅技术在大小和速度上的极限提出了警告。 实际上，摩尔定律

  尽管中国的工业机器人企业在短期内难以追上海外巨头企业的步伐，但从中长期看，国产机器人“钱景”依然看好。此外，中国企业应着重解决自主创造新兴事物的能力薄弱、高端产品低端化、品牌认知度不高等问题。

  导读：量子计算机(Quantum Computer)是一种使用量子逻辑进行通用计算的设备。不同于电子计算机(或称传统电脑)，量子计算机用来存储数据的对象是量子比特，它使用量子算法进行数据操作。 我们也许离真正解锁量子计算的真实力量还很远，但是D-Wave承诺通过其显著升级的量子处理器让我们一尝未来的滋味。 当其明年初发布时，这家加拿大公司新的量子芯片将能处理2000量子比特的数据(qubits)，几乎是现有D-Wave 2X系统中处理器可用数量的两倍，同时能比前代产品的处理速度快1000

  据知情人士爆料，英特尔正在筹备收购美国圣塔克拉拉的一家芯片设计商软机公司SMI(Soft Machines )。据了解，该交易已经基本上敲定，但英特尔发言人和软机方面并末公布任何的消息。知情的人说，这对那些自2006年以来在软机上投入了2 亿美元资金的投资者来说并不是非常好的消息。 软机曾有希望成为硅谷的稀罕公司，即业界所指的10亿美元初创公司，不过有业界人士称，软机VISC设计的性能并未达到预期，因而公司的价值打了折扣。据悉，除了英特尔以外，尚有包括中国企业在内

  指纹识别一体化安全解决方案的探索成为当务之急，这可满足指纹识别市场多样化应用。

  随着物联网市场逐渐成熟，作为承载“万物互联”的蓝牙、Wi-Fi、ZigBee、蜂窝网络等主流的无线传输技术也在加速更迭，并给细分市场带来更大的应用空间，然而这些技术对同时支持低功耗、低比特率和高组网等高度集成化的缺失，正抑制了整个市场的腾飞。与此同时，不同的无线技术也早已形成“合纵连横”的相互竞争与融合之势，以期主导无线传输技术标准与市场应用，不过继蓝牙5.0标准的到来，这种局面或将发生改变，并有望给物联网尤其是智能家居市场应用带来拐点。

  我国政府对于集成电路产业的发展给予了诸多支持，力图将集成电路产业打造成具有核心技术竞争力的新的产业爆发点。

  半导体制造设备指的是在硅晶圆(基板)等半导体材料之上制作细微电路的设备。通过形成具有电子性质的薄膜或切削其中一部分而制成。分为制成薄膜的成膜设备 和转印电路模式的曝光设备等。在全球市场，美国应用材料公司是最大企业。在日本企业中，东京电子等从事成膜设备业务，佳能和尼康涉足曝光设备等业务。 半导体制造设备的行业团体SEMI预测称，2016年全球市场规模将达到369亿美元。按市场来看，中国大陆地区将比上年增长31%，达到64亿美元，有望大幅度增长，规模超过日美韩，排在第2位，仅次于半导体代工巨头云集的中

  随着全球PC市况萎缩，Windows授权OEM厂商的费用逐渐下滑，也冲击到Windows营收表现。

  物联网时代来临，诸多大小型企业在近年前仆后继投入这个具有庞大商机的领域，不过市调机构Gartner认为，目前市场仍处于萌芽阶段，要等到发展成熟，还得再等二至十年的时间，既然如此，针对半导体业者而言，投入这块市场势必是一场长远的挑战，又该如何因应? Gartner研究副总裁Dean Freeman对此表示，物联网的成功并非只单靠生产什么样的产品，还需着重于整合性的策略发展。 首先，透过数字，就不难发现物联网的成长动力非常迅速，根据Gartner调查，在个人设备方面，2009年时尚有16亿台的数量，